◎ 도서소개

이 책은 인공지능의 수요증가로 성장하는 반도체산업 전망과 기술개발동향에 대해 다룬 도서입니다. 인공지능의 수요증가로 성장하는 반도체산업 전망과 기술개발동향의 기초적이고 전반적인 내용을 확인할 수 있도록 구성했습니다

◎ 목차

Ⅰ. 반도체 관련 시장과 기술동향 25 

1. 반도체 산업개요 25
1-1. 개념 및 특성 25
1) 개념 25
(1) 시스템 반도체 26
(2) 특화 디바이스 27
(3) 메모리 28
(4) 공정·장비·소재 29
2) 특성 30
1-2. 반도체산업 현황 및 전망 34
1) 국내외 시장현황 및 전망 34
2) 핵심 기업의 동향 38
3) 세계시장의 동향 42
2) 국내시장의 동향 46
1-3. 융복합 혁신 시스템반도체 전망 49
1) 전력반도체 회로 설계 분야 49
2) 전력반도체 소자 제작 분야 50
3) 전력반도체 모듈/패키징 분야 53
4) 차세대 메모리 개발 관심 증대 54
5) 사물인터넷 (loT) 관련 반도체 시장 성장 54
1-4. 주요 반도체 관련 시장 동향과 전망 56
1) ALD 전구체 56
2) CMP 슬러리 72
3) 포토레지스트 83
4) TSV용 패키징 소재 89 

2. 2017년 국내 IT수출입 동향 99
2-1. 개황 99
2-2. 핵심 주요 품목별 수출입 동향 101
1) 수출 실적 101
2) 수입 및 수지 동향 103
3) 주요 품목별 IT 수출 실적 107
(1) 반도체 107
(2) 디스플레이 108
(3) 휴대폰(부분품 포함) 109
(4) 컴퓨터 및 주변기기 110
(5) D-TV 112
4) 주요 국가별 IT 수출 실적 113
(1) 중국 113
(2) 미국 114
(3) 베트남 114
(4) EU 114
(5) 일본 115
5) 2017년 9월 ICT 산업 수출입 통계(잠정) 116

Ⅱ. 반도체 관련 기술개발 동향과 연구개발 과제 125 

1. 산업융합원천기술개발사업과 연구 과제 125
1-1. 2017년 산업융합원천기술개발사업 과제 125
1) 반도체산업향 미래반도체 원천기술 개발 125
(1) 필요성 125
(2) 연구목표 126
(3) 지원기간/예산/추진체계 126
2) AR/VR용 자체발광형 고휘도, 고해상도 마이크로 디스플레이 및
컨트롤러 SoC 기술 개발 127
(1) 개념 127
(2) 필요성 127
(3) 지원기간/예산/추진체계 129
3) 광전집적 기술을 활용한 데이터센터용 초고속, 저전력 송수신 부품
원천기술 개발 130
(1) 필요성 130
(2) 연구목표 130
(3) 지원기간/예산/추진체계 131
4) 스마트 모바일 및 loT 디바이스를 위한 뉴럴셀기반 SoC 원천기술
개발 132
(1) 필요성 132
(2) 연구목표 133
(3) 지원기간/예산/추진체계 133
5) 저전력, 고성능 빅데이터 서버용 프로세서-메모리-스토리지
통합 구조 원천기술 개발 134
(1) 필요성 134
(2) 연구목표 135
(3) 지원기간/예산/추진체계 135
6) 의료기기 및 헬스케어 디바이스용 융복합 경량 SW-SoC
솔루션 개발 136
(1) 개념 136
(2) 필요성 136
(3) 지원기간/예산/추진체계 137 
1-2. 2017년 이전 산업융합원천기술개발사업 과제 138
1) 초고속 고정밀 분광타원계측기 138
(1) 개념 138
(2) 필요성 138
(3) 지원기간/예산/추진체계 139
2) 스타팹리스 시스템반도체 세계화 개발 140
(1) 필요성 140
(2) 연구목표 140
(3) 지원기간/예산/추진체계 141
3) AEC-Q100을 만족하는 BCDMOS 기반 자동차용 반도체 공정
및 관련 핵심 IP 개발 142
(1) 필요성 142
(2) 연구목표 142
(3) 지원기간/예산/추진체계 143
4) 모바일기기용 4K UHD급 Audio/Video 신호 전송 SoC 개발
(1) 필요성 144
(2) 연구목표 145
(3) 지원기간/예산/추진체계 146
5) 차량용 SoC의 고신뢰성 확보를 위한 시스템 수준의 오류 검출
기술 및 국제 표준 개발(표준화 연계) 147
(1) 필요성 147
(2) 연구목표 147
(3) 지원기간/예산/추진체계 148
6) Web 기반 어플리케이션 최적화 가상머신 가속엔진 개발 149
(1) 필요성 149
(2) 연구목표 150
(3) 지원기간/예산/추진체계 151
7) 반도체산업향 미래소자 원천기술 개발 152
(1) 필요성 152
(2) 연구목표 153
(3) 지원기간/예산/추진체계 153
8) 20나노 이하급 고집적반도체 핵심소재 기술개발 157
(1) 필요성 157
(2) 연구목표 157
(3) 지원기간/예산/추진체계 158
9) 1XXnm이하 패턴구현이 가능한 EUV Blank Mask용 흡수체
개발 159
(1) 연구목표 159
(2) 지원기간/예산/추진체계 159
10) 20nm이하 차세대 CMP 공정용 wet 세리아 슬러리 기술 개발 160
(1) 연구목표 160
(2) 지원기간/예산/추진체계 160
11) TSV 3D IC 적층 패키지용 비전도성필름(NCF)개발 161
(1) 연구목표 161
(2) 지원기간/예산/추진체계 162
12) 글로벌 협력형 450nm 공정장비 개발 163
(1) 필요성 163
(2) 연구목표 163
(2) 지원기간/예산/추진체계 164 

2. 신성장동력 장비경쟁력 강화사업(반도체 분야) 과제 165
2-1. 2016년 연구과제 165
2-2. 2015년 연구과제 166 

3. 전략적 소재사업 과제 167
3-1. 광전소자 및 전력소자용 고에너지 밴드갭 반도체 단결정 소재 개발 167
(1) 개요 167
(2) 연구목표 및 내용 173
(3) 추진체계 180
(4) 연구기간 및 연구비 180
3-2. 반도체 및 태양광용 금속불순물(Al) 5ppm이하 석영유리부재 제조를
위한 5N급 원료 및 Meter급 모재 제조기술개발 181
(1) 개요 181
(2) 연구목표 및 내용 185 

4. 광역권 선도사업 관련 연구과제 194
4-1. 충청권 반도체 분야 과제 194
1) 디스플레이용 핵심 시스템반도체 부품 개발 194
(1) 과제개요 194
(2) 세부내용 194
2) 에너지 절감 전원공급기용 반도체 개발 196
(1) 과제개요 196
(2) 세부내용 196
3) 멀티셀 스마트 배터리 관리 IC 개발(채용조건부) 199
(1) 과제개요 199
(2) 세부내용 199
4) 3D 기반 팬-아웃 웨이퍼 레벨 패키지 기술 개발 201
(1) 과제개요 201
(2) 세부내용 201
5) 레이더용 고출력 증폭기 개발 204
(1) 과제개요 204
(2) 세부내용 204
6) 반도체 장비 고효율화를 위한 공정센싱 시스템기술 개발 206
(1) 과제개요 206
(2) 세부내용 206
4-2. 강원권 반도체 분야 과제 208
1) 반도체 probe card용 고강도 machinable ceramic 부품 개발 208
(1) 과제개요 208
(2) 세부내용 208
2) 반도체 공정용 저저항 대형 Si-SiC 세라믹 부품 개발 211
(1) 과제개요 211
(1) 세부내용 211

Ⅲ. 반도체 관련 기술개발 참여업체 현황 217 

1. 반도체소자, 재료 관련 업체현황 217
1) 코아리버 217
2) 실리콘핸즈 218
3) 씨앤엠마이크로 219
4) 아이엠텍 219
5) 시지트로닉스 220
6) 예스티 221
7) 유성씨앤씨 222
8) 애트랩 223
9) 엘지이노텍 224
10) 넥시아디바이스 225
11) 씨자인 226
12) 태진기술 227
13) 포인칩스 228
14) 아이덴코아 228
15) 하나마이크론 229
16) 텔레칩스 230
17) 넥스터치 231
18) 마이크렐세미컨덕터아시아지사영업소 231
19) 실리콤텍 232
20) 동부하이텍 233
21) 팝코아테크 234
22) 엘에스산전 235
23) 레오엘에스아이 236
24) 엘트로닉스 237
25) 유텔 238
26) 삼성탈레스 239
27) 인텍텔레콤 240
28) 비원테크 241
29) 동운아나텍 242
30) 레이디오펄스 243
31) 윙코 244
32) 아토솔루션 244
33) 인디링스 245
34) 팍스디스크 245
35) 유투에스 246
36) 에프에이리눅스 246
37) 시스템센트로이드 247
38) 실리콘마이터스 248
39) 씨앤에스테크놀로지 249
40) 삼성전자 250
41) 지씨티리써치 251
42) 아나패스 252
43) 인포마크 253
44) 에스케이텔레시스 254
45) 카이로넷 255
46) 실리콘웍스 256
47) 엘지전자 257
48) 엔스퍼트 258
49) 코어트러스트 259
50) 피타소프트 260
51) 엠텍비젼 261
52) 제이웨이 262
53) 펄서스테크놀러지 263
54) 엠아이웨어 264
55) 클레어픽셀(주) 265
56) 넥스트랩(주) 266
57) 마루엘에스아이(주) 267
58) 셀로코(주) 268
59) 인터피온반도체(주) 269
60) (주)퓨처라인 270
61) (주)아날로그칩스 271
62) 삼성전기(주) 272
63) 갤럭시아커뮤니케이션즈(주) 273 

2. 반도체장비 관련업체 274
1) (주)세미라인 274
2) (유)쿠어스텍아시아 275
3) (주)알파플러스 276
4) (주)네온테크 277
5) (주)큐엠씨 278
6) (주)프롬써어티 279
7) (주)에코피아 280
8) (주)엘트린 281
9) (주)하이콘 281
10) (주)제너셈 282
11) (주)쎄크 283
12) (주)테스티안 284
13) (주)선테스트코리아 285
14) (주)미래산업 286
15) (주)프로텍 287
16) (주)아이엠티코리아 288
17) (주)무진전자 289
18) (주)엔씨디 290
19) (주)리드엔지니어링 291
20) (주)에타맥스 292
21) (주)피토 293
22) (주)스마트머니 294
23) 성우테크론 295
24) (주)에이치비테크놀러지 296
25) (주)워프비전 297
26) (주)테스 298
27) (주)에스아이이 299
28) (주)엠투랩 299
29) (주)국제엘렉트릭코리아 300
30) (주)에스엔유프리시젼 301
31) (주)유진테크 302
32) (주)에이피티씨 303
33) (주)디엠에스 304
34) (주)주성엔지니어링 305
35) (주)인텍플러스 306
36) (주)에스이테크 307
37) (주)청진테크 308
38) (주)비전세미콘 309
39) (주)한국에이티아이 310
40) (주)이즈미디어 311
41) (주)두손산업 312
42) (주)피앤테크 313
43) (주)에이스텍 314
44) (주)위드텍 315

표목차
Ⅰ. 반도체 관련 시장과 기술동향 25
[표1-1] 반도체분야 기술범위 31
[표1-2] 반도체 수출 추이 34
[표1-3] 2016-2017년 지역별 신규 팹과 반도체라인 건설 현황 44
[표1-4] 국내 반도체 시장 규모 및 전망 47
[표1-5] 반도체용 전구체 세계 시장규모 및 전망 60
[표1-6] 반도체용 전구체 국내 시장규모 및 전망 61
[표1-7] ALD 전구체 적용분야 63
[표1-8] CMP 슬러리의 세계 시장규모 및 전망 77
[표1-9] ICT 무역수지 104
[표1-10] 주요 품목별 무역 수지 104
[표1-11] 주요 국가별 무역 수지 104
[표1-12] ICT 산업 및 전체 산업 수출입 동향 106
[표1-13] 반도체 수출 추이 108
[표1-14] 디스플레이 패널 수출 추이 109
[표1-15] 휴대폰(부분품 포함)수출 추이 110
[표1-16] 컴퓨터 및 주변기기 수출 추이 111
[표1-17] D-TV(부분품 포함) 수출 추이 112
[표1-18] 주요 국가별 수출 추이 113
[표1-19] 중국 수출 추이 113
[표1-20] 미국 수출 추이 114
[표1-21] 베트남 수출 추이 114
[표1-22] EU 수출 추이 114
[표1-23] 일본 수출 추이 115
[표1-24] 전체산업/ICT 산업 연도별 수출입 실적 116
[표1-25] 주요 ICT 품목별 수출 실적 117
[표1-26] 주요 ICT 품목별 수입 실적 118
[표1-27] 주요 ICT 품목별 무역 수지 119
[표1-28] 주요 지역별 ICT 수출 실적 120
[표1-29] 주요 지역별 ICT 수입 실적 121
[표1-30] 주요 지역별 ICT 수지 실적 122

Ⅲ. 반도체 관련 기술개발 참여업체 현황 217
[표3-1] (주)코아리버 프로필 217
[표3-2] (주)실리콘핸즈 프로필 218
[표3-3] (주)씨앤엠마이크로 프로필 219
[표3-4] (주)아이엠텍 프로필 219
[표3-5] (주)시지트로닉스 프로필 220
[표3-6] (주)예스티 프로필 221
[표3-7] (주)유성씨앤씨 프로필 222
[표3-8] (주)애트랩 프로필 223
[표3-9] (주)엘지이노텍 프로필 224
[표3-10] (주)넥시아디바이스 프로필 225
[표3-11] (주)씨자인 프로필 226
[표3-12] (주)태진기술 프로필 227
[표3-13] (주)포인칩스 프로필 228
[표3-14] (주)아이덴코아 프로필 228
[표3-15] 하나마이크론(주) 프로필 229
[표3-16] (주)텔레칩스 프로필 230
[표3-17] 넥스터치(주) 프로필 231
[표3-18] 마이크렐세미컨덕터아시아지사영업소 프로필 231
[표3-19] 실리콤텍(주) 프로필 232
[표3-20] (주)동부하이텍 프로필 233
[표3-21] (주)팝코아테크 프로필 234
[표3-22] 엘에스산전(주) 프로필 235
[표3-23] (주)레오엘에스아이 프로필 236
[표3-24] (주)엘트로닉스 프로필 237
[표3-25] (주)유텔 프로필 238
[표3-26] 삼성탈레스(주) 프로필 239
[표3-27] 인텍텔레콤 프로필 240
[표3-28] (주)비원테크 프로필 241
[표3-29] (주)동운아나텍 프로필 242
[표3-30] 레이디오펄스(주) 프로필 243
[표3-31] (주)윙코 프로필 244
[표3-32] (주)아토솔루션 프로필 244
[표3-33] (주)인디링스 프로필 245
[표3-34] (주)팍스디스크 프로필 245
[표3-35] (주)유투에스 프로필 246
[표3-36] 에프에이리눅스(주) 프로필 246
[표3-37] (주)시스템센트로이드 프로필 247
[표3-38] (주)실리콘마이터스 프로필 248
[표3-39] (주)씨앤에스테크놀로지 프로필 249
[표3-40] 삼성전자(주) 프로필 250
[표3-41] (주)지씨티리써치 프로필 251
[표3-42] (주)아나패스 프로필 252
[표3-43] (주)인포마크 프로필 253
[표3-44] 에스케이텔레시스(주) 프로필 254
[표3-45] (주)카이로넷 프로필 255
[표3-46] (주)실리콘웍스 프로필 256
[표3-47] 엘지전자(주) 프로필 257
[표3-48] (주)엔스퍼트 프로필 258
[표3-49] (주)코어트러스트 프로필 259
[표3-50] (주)피타소프트 프로필 260
[표3-51] 엠텍비젼(주) 프로필 261
[표3-52] (주)제이웨이 프로필 262
[표3-53] (주)펄서스테크놀러지 프로필 263
[표3-54] (주)엠아이웨어 프로필 264
[표3-55] 클레어픽셀(주) 프로필 265
[표3-56] 넥스트랩(주) 프로필 266
[표3-57] 마루엘에스아이(주) 프로필 267
[표3-58] 셀로코(주) 프로필 268
[표3-59] 인터피온반도체(주) 프로필 269
[표3-60] (주)퓨처라인 프로필 270
[표3-61] (주)아날로그칩스 프로필 271
[표3-62] 삼성전기(주) 프로필 272
[표3-63] 갤럭시아커뮤니케이션즈(주) 프로필 273
[표3-64] (주)세미라인 프로필 274
[표3-65] (유)쿠어스텍아시아 프로필 275
[표3-66] (주)알파플러스 프로필 276
[표3-67] (주)네온테크 프로필 277
[표3-68] (주)큐엠씨 프로필 278
[표3-69] (주)프롬써어티 프로필 279
[표3-70] (주)에코피아 프로필 280
[표3-71] (주)엘트린 프로필 281
[표3-72] (주)하이콘 프로필 281
[표3-73] (주)제너셈 프로필 282
[표3-74] (주)쎄크 프로필 283
[표3-75] (주)테스티안 프로필 284
[표3-76] (주)선테스트코리아 프로필 285
[표3-77] (주)미래산업 프로필 286
[표3-78] (주)프로텍 프로필 287
[표3-79] (주)아이엠티코리아 프로필 288
[표3-80] (주)무진전자 프로필 289
[표3-81] (주)엔씨디 프로필 290
[표3-82] (주)리드엔지니어링 프로필 291
[표3-83] (주)에타맥스 프로필 292
[표3-84] (주)피토 프로필 293
[표3-85] (주)스마트머니 프로필 294
[표3-86] (주)성우테크론 프로필 295
[표3-87] (주)에이치비테크놀러지 프로필 296
[표3-88] (주)워프비전 프로필 297
[표3-89] (주)테스 프로필 298
[표3-90] (주)에스아이이 프로필 299
[표3-91] (주)엠투랩 프로필 299
[표3-92] (주)국제엘렉트릭코리아 프로필 300
[표3-93] (주)에스엔유프리시젼 프로필 301
[표3-94] (주)유진테크 프로필 302
[표3-95] (주)에이피티씨 프로필 303
[표3-96] (주)디엠에스 프로필 304
[표3-97] (주) 주성엔지니어링프로필 305
[표3-98] (주)인텍플러스 프로필 306
[표3-99] (주)에스이테크 프로필 307
[표3-100] (주)청진테크 프로필 308
[표3-101] (주)비전세미콘 프로필 309
[표3-102] (주)한국에이티아이 프로필 310
[표3-103] (주)이즈미디어 프로필 311
[표3-104] (주)두손산업 프로필 312
[표3-105] (주)피앤테크 프로필 313
[표3-106] (주)에이스텍 프로필 314
[표3-107] (주)위드텍 프로필 315

그림목차
Ⅰ. 반도체 관련 시장과 기술동향 25
[그림1-1] 반도체 기술분류 25
[그림1-2] 시스템반도체 개념도 26
[그림1-3] 특화디바이스 개념도 27
[그림1-4] 차세대 성장 동력 반도체 기술 RoadMap(KSIA) 28
[그림1-5] 반도체 공정/장비/소재 개념도 29
[그림1-6] 반도체기술 발전 및 관련 서비스 창출 30
[그림1-7] 메모리 제품의 가격변동 추이 35
[그림1-8] 핵심 플레이어 분석 종합 41
[그림1-9] 세계 반도체 시장규모 및 전망 42
[그림1-10] 세계 반도체재료 시장규모 및 전망 43
[그림1-11] 파워회로에서의 파워소자 및 게이트구동 IC의 기분 구성도 50
[그림1-12] ALD 전구체 분야 연도별 출원동향 68
[그림1-13] 국가별 출원현황 70
[그림1-14] CMP 공정 메커니즘 73
[그림1-15] 각 공정 별 연간 슬러리 시장 규모 74
[그림1-16] 연도별 9월 ICT 수출 현황 및 증감률 100
[그림1-17] 2017년 9월 ICT 산업 주요국가/품목별 수입 103
[그림1-18] 최근 ICT 수입 추이 103
[그림1-19] ICT 무역 수지 100
[그림1-20] D램 가격($) 59
[그림1-21] 낸드플래시 가격($) 59
[그림1-22] 휴대폰 수출 금액 추이(억불) 60
[그림1-23] 휴대폰 수출 증감률 추이(%) 60
[그림1-24] 세계 IT성장률과 세계 경제성장률 비교 61
[그림1-25] 휴대폰 해외 생산 확대에 따른 IT 및 휴대폰 수출 감소 62
[그림1-26] 메모리반도체 가격 동향 64
[그림1-27] 휴대폰 시장 전망 66
[그림1-28] 스마트폰 시장 전망 66
[그림1-29] 주요 업체별 디스플레이 패널 시장 점유율(매출기준) 70
[그림1-30] 대형 TFT LCD 수요공급 전망 71
[그림1-31] 패널가격 동향 72
[그림1-32] 세계 PC, 태블릿PC, 보조기억장치 시장 성장 전망 77
[그림1-33] 국내 태블릿PC 출시 현황 및 컴퓨터 수출 추이 77
[그림1-34] 주요 국가별 수출 추이 80
[그림1-35] 최근 IT 수입 추이 83

Ⅱ. 반도체 관련 기술개발 동향과 연구개발 과제 123
[그림2-1] 각 반도체의 에너지갭 및 실현 가능한 빛 167
[그림2-2] AlN single crystal and its applications 168
[그림2-3] Frequency ranges and output power of electronic devices 169
[그림2-4] 바이오조명용 LED 파장별 응용분야 169
[그림2-5] Bulk AlN 기판의 응용분야 170
[그림2-6] 기존 사파이어기판과 AlN 기판상에 제조된 LED의 성능차이 172
[그림2-7] UV 소자 및 전력소자용 AlN 단결정 기판 개발 추진전략 개략도 180