산업동향연구소
 

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          미래 첨단기술 전기·전자 시장 현황과 개발동향
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          상품정보
          전자상거래 상품정보 제공 고시
          도서명 미래 첨단기술 전기·전자 시장 현황과 개발동향
          저자, 출판사 KIB
          크기 (전자책의 경우 파일의 용량) A4
          쪽수 (전자책의 경우 제외) 528 페이지
          제품구성 (전집 또는 세트일 경우 낱권 구성, CD 등) 도서소개, 목차, 내용
          발행일 2023년 4월 17일
          목차 또는 책 소개 (아동용 학습교재의 경우 사용연령을 포함) Ⅰ. 전기·전자산업 기술 시장과 동향
          ISBN 979-11-88593-60-6
          체제 A4 / 528 페이지
          발행일 2023년 4월 17일
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          총 상품금액 378,000
                  
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          ◎ 도서소개


          미래 첨단기술 전기·전자 시장 현황과 개발동향에 대한 보고서 입니다


          ◎ 목차


          Ⅰ. 전기·전자산업 기술 시장과 동향


          1. 전기·전자 산업 

             1-1. 반도체 장비

              1) 글로벌 시장 동향

              2) 국내 산업 동향

             1-2. 3D 프린팅

              1) 글로벌 시장 동향

              2) 국내 산업 동향

             1-3. 모바일 디스플레이

              1) 글로벌 시장 동향

              2) 국내 산업 동향

             1-4. IoT 센서

              1) 글로벌 시장 동향

              2) 국내 산업 동향 


          Ⅱ. 전기·전자 기술 현황 분석


          1. 통신용 전력 증폭 소자

             1-1. 통신용 전력 증폭 소자 분석

              1) 정의 및 필요성

              2) 범위

              3) 외부환경분석

              4) 시장환경분석

             1-2. 기술개발 현황

              1) 기술개발 이슈

              2) 기업 동향

              3) 주요 기술개발 로드맵

             1-3. 공급망 및 특허 동향

              1) 공급망 분석

              2) 해외 특허 동향

              3) 국내 특허 동향


          2. 광통신 부품

             2-1. 광통신 부품 분석

              1) 정의 및 필요성

              2) 범위

              3) 외부환경분석

              4) 시장환경분석

             2-2. 기술개발 현황

              1) 기술개발 이슈

              2) 기업 동향

              3) 주요 기술개발 로드맵

             2-3. 공급망 및 특허 동향

              1) 공급망 분석

              2) 해외 특허 동향

              3) 국내 특허 동향


          3. 레이저 다이오드

             3-1. 레이저 다이오드 분석

              1) 정의 및 필요성

              2) 범위

              3) 외부환경분석

              4) 시장환경분석

             3-2. 기술개발 현황

              1) 기술개발 이슈

              2) 기업 동향

              3) 주요 기술개발 로드맵

             3-3. 공급망 및 특허 동향

              1) 공급망 분석

              2) 해외 특허 동향

              3) 국내 특허 동향


          4. 이차전지 분리막

             4-1. 이차전지 분리막 분석

              1) 정의 및 필요성

              2) 범위

              3) 외부환경분석

              4) 시장환경분석

             4-2. 기술개발 현황

              1) 기술개발 이슈

              2) 기업 동향

              3) 주요 기술개발 로드맵

             4-3. 공급망 및 특허 동향

              1) 공급망 분석

              2) 해외 특허 동향

              3) 국내 특허 동향


          5. 이차전지용 바인더

             5-1. 이차전지용 바인더 분석

              1) 정의 및 필요성

              2) 범위

              3) 외부환경분석

              4) 시장환경분석

             5-2. 기술개발 현황

              1) 기술개발 이슈

              2) 기업 동향

              3) 주요 기술개발 로드맵

             5-3. 공급망 및 특허 동향

              1) 공급망 분석

              2) 해외 특허 동향

              3) 국내 특허 동향


          6. 이차전지용 전해액 첨가제

             6-1. 이차전지용 전해액 첨가제 분석

              1) 정의 및 필요성

              2) 범위

              3) 외부환경분석

              4) 시장환경분석

             6-2. 기술개발 현황

              1) 기술개발 이슈

              2) 기업 동향

              3) 주요 기술개발 로드맵

             6-3. 공급망 및 특허 동향

              1) 공급망 분석

              2) 해외 특허 동향

              3) 국내 특허 동향


          7. 이차전지용 파우치

             7-1. 이차전지용 파우치 분석

              1) 정의 및 필요성

              2) 범위

              3) 외부환경분석

              4) 시장환경분석

             7-2. 기술개발 현황

              1) 기술개발 이슈

              2) 기업 동향

              3) 주요 기술개발 로드맵

             7-3. 공급망 및 특허 동향

              1) 공급망 분석

              2) 해외 특허 동향

              3) 국내 특허 동향


          8. MLCC

             8-1. MLCC 분석

              1) 정의 및 필요성

              2) 범위

              3) 외부환경분석

              4) 시장환경분석

             8-2. 기술개발 현황

              1) 기술개발 이슈

              2) 기업 동향

              3) 주요 기술개발 로드맵

             8-3. 공급망 및 특허 동향

              1) 공급망 분석

              2) 해외 특허 동향

              3) 국내 특허 동향


          9. 칩 인덕터

             9-1. 칩 인덕터 분석

              1) 정의 및 필요성

              2) 범위

              3) 외부환경분석

              4) 시장환경분석

             9-2. 기술개발 현황

              1) 기술개발 이슈

              2) 기업 동향

              3) 주요 기술개발 로드맵

             9-3. 공급망 및 특허 동향

              1) 공급망 분석

              2) 해외 특허 동향

              3) 국내 특허 동향


          10. 콘덴서

             10-1. 콘덴서 분석

              1) 정의 및 필요성

              2) 범위

              3) 외부환경분석

              4) 시장환경분석

             10-2. 기술개발 현황

              1) 기술개발 이슈

              2) 기업 동향

              3) 주요 기술개발 로드맵

             10-3. 공급망 및 특허 동향

              1) 공급망 분석

              2) 해외 특허 동향

              3) 국내 특허 동향


          11. 릴레이

             11-1. 릴레이 분석

              1) 정의 및 필요성

              2) 범위

              3) 외부환경분석

              4) 시장환경분석

             11-2. 기술개발 현황

              1) 기술개발 이슈

              2) 기업 동향

              3) 주요 기술개발 로드맵

             11-3. 공급망 및 특허 동향

              1) 공급망 분석

              2) 해외 특허 동향

              3) 국내 특허 동향


          12. 주파수 발생기 분석

             12-1. 주파수 발생기 분석

              1) 정의 및 필요성

              2) 범위

              3) 외부환경분석

              4) 시장환경분석

             12-2. 기술개발 현황

              1) 기술개발 이슈

              2) 기업 동향

              3) 주요 기술개발 로드맵

             12-3. 공급망 및 특허 동향

              1) 공급망 분석

              2) 해외 특허 동향

              3) 국내 특허 동향


          13. RF 부품

             13-1. RF 부품 분석

              1) 정의 및 필요성

              2) 범위

              3) 외부환경분석

              4) 시장환경분석

             13-2. 기술개발 현황

              1) 기술개발 이슈

              2) 기업 동향

              3) 주요 기술개발 로드맵

             13-3. 공급망 및 특허 동향

              1) 공급망 분석

              2) 해외 특허 동향

              3) 국내 특허 동향


          14. 황화리튬 소재

             14-1. 황화리튬 소재 분석

              1) 정의 및 필요성

              2) 범위

              3) 외부환경분석

              4) 시장환경분석

             14-2. 기술개발 현황

              1) 기술개발 이슈

              2) 기업 동향

              3) 주요 기술개발 로드맵

             14-3. 공급망 및 특허 동향

              1) 공급망 분석

              2) 해외 특허 동향

              3) 국내 특허 동향


          15. 초고전압용 세라믹 적층콘덴서(MLCC) 내부전극

             15-1. 초고전압용 세라믹 

                  적층콘덴서(MLCC) 내부전극 분석

              1) 정의 및 필요성

              2) 범위

              3) 외부환경분석

              4) 시장환경분석

             15-2. 기술개발 현황

              1) 기술개발 이슈

              2) 기업 동향

              3) 주요 기술개발 로드맵

             15-3. 공급망 및 특허 동향

              1) 공급망 분석

              2) 특허 동향


          Ⅲ. 전기·전자 기술 활용


          1. 전기·전자 관련 신규 연구 개발 과제

             1-1. 2023년

             1-2. 2022년


          <표 목차>


          Ⅰ. 전기·전자산업 기술 시장과 동향

          <표1-1> 지역별 시장 점유율 및 연평균 성장률

          <표1-2> 주요국 반도체 장비 산업 정책 동향

          <표1-3> 국내 반도체 장비 산업 특징

          <표1-4> 반도체 장비의 공정별 세부 기술

          <표1-5> 국내 반도체 제조 장비 시장(전처리 공정 장비별) 시장 규모

          <표1-6> 국내 반도체 제조 장비 시장(후처리 공정 장비별) 시장 규모

          <표1-7> 지역별 시장 점유율 및 전망

          <표1-8> 주요국 3D 프린팅 산업 정책 동향

          <표1-9> 지역별 시장 점유율 및 전망

          <표1-10> 주요국 모바일 디스플레이 산업 정책동향

          <표1-11> 지역별 시장 점유율 및 전망

          <표1-12> 주요국 IoT 센서 산업 정책 동향

          <표1-13> 센서의 발전


          Ⅱ. 전기·전자 기술 현황 분석

          <표2-1> 통신용 전력증폭기 산업

          <표2-2> GaN 트랜지스터/전력증폭기 정의 및 사용용도

          <표2-3> 세계 GaN RF Devie 시장의 규모 및 전망

          <표2-4> 국내 트랜지스터 시장규모 및 전망

          <표2-5> 산업용 지능형 센서 기술개발 로드맵

          <표2-6> 광통신부품 분야 산업구조

          <표2-7> 용도별 분류

          <표2-8> 광통신 부품 세계시장 규모 및 전망

          <표2-9> 광통신 부품 국내 시장 규모 및 전망

          <표2-10> 광통신 부품 분야 핵심기술

          <표2-11> Laser Diode의 산업구조

          <표2-12> 레이저 다이오드의 세계시장 규모 및 전망

          <표2-13> 레이저 다이오드의 국내시장 규모 및 전망

          <표2-14> Laser Diode의 주요 플레이어

          <표2-15> Sumitomo의 주요 제품

          <표2-16> Coherent의 주요 제품

          <표2-17> Broadcom의 주요 제품

          <표2-18> Lumentum의 주요 제품

          <표2-19> Laser Diode의 국산화 사례

          <표2-20> 통신용 레이저 다이오드 소재 / 부품 분야 핵심기술

          <표2-21> 이차전지 분리막의 기술적 특징

          <표2-22> 이차전지 분리막 분야 산업구조

          <표2-23> 용도별 분류

          <표2-24> 이차전지 분리막 세계 시장규모 및 전망

          <표2-25> 이차전지 분리막 국내 시장규모 및 전망

          <표2-26> 분리막의 분류

          <표2-27> 이차전지 분리막 소재의 기술적 특징 및 장·단점

          <표2-28> 국내기업의 안정성 확보 기술

          <표2-29> 이차전지 분리막 분야 핵심기술

          <표2-30> 이차전지 바인더의 기술적 특징

          <표2-31> 이차전지용 바인더 소재 분야 산업구조

          <표2-32> 용도별 분류

          <표2-33> 이차전지용 바인더의 기술 분류

          <표2-34> 이차전지용 바인더의 구성 분류

          <표2-35> 이차전지 바인더 시장의 세계 시장규모 및 전망

          <표2-36> 이차전지 바인더 시장의 국내 시장규모 및 전망

          <표2-37> 이차전지용 바인더 분야 핵심기술

          <표2-38> 이차전지용 전해액 첨가제의 기술적 특징

          <표2-39> 이차전지용 전해액 첨가제의 산업구조

          <표2-40> 용도별 분류

          <표2-41> 이차전지용 전해액 첨가제의 기술 분류

          <표2-42> 이차전지 바인더 시장의 세계 시장규모 및 전망

          <표2-43> 이차전지 바인더 시장의 국내 시장규모 및 전망

          <표2-44> 이차전지용 전해액 첨가제 분야 핵심기술

          <표2-45> 이차전지용 파우치 기술적 특징

          <표2-46> 이차전지용 파우치 소재 분야 산업구조

          <표2-47> 용도별 분류

          <표2-48> 이차전지용 파우치 기술 분류

          <표2-49> 이차전지용 파우치의 세계 시장 규모 및 전망

          <표2-50> 이차전지용 파우치의 국내 시장 규모 및 전망

          <표2-51> 이차전지용 파우치 분야 핵심기술

          <표2-52> MLCC의 산업구조

          <표2-53> 용도별 분류

          <표2-54> MLCC의 분류

          <표2-55> 세계 MLCC 시장 규모 및 전망

          <표2-56> 국내 세라믹 콘덴서의 시장 규모 및 전망

          <표2-57> MLCC 분야 핵심기술

          <표2-58> 칩 인덕터의 산업구조

          <표2-59> RF 인덕터의 L값 범위 예측

          <표2-60> 수동소자의 세계시장 규모 및 전망

          <표2-61> 수동소자의 국내시장 규모 및 전망

          <표2-62> 국내/국외 Chip Inductor 분류별 업체 현황

          <표2-63> 칩인덕터 핵심기술

          <표2-64> 콘덴서의 주파수 대역별 사용 용도

          <표2-65> Capacitor의 산업구조 -(1)

          <표2-66> Capacitor의 산업구조 -(2)

          <표2-67> 주요 전자 기기의 알루미늄 전해 콘덴서 사용 개수의 일례

          <표2-68> 수동소자의 세계시장 규모 및 전망

          <표2-69> 수동소자의 국내시장 규모 및 전망

          <표2-70> 콘덴서 핵심기술

          <표2-71> 릴레이 분야 산업구조

          <표2-72> Global market estimates and forecasts by Automobile application

          <표2-73> Global market estimates and forecasts by capacitive application

          <표2-74> Global market estimates and forecasts by inductive application

          <표2-75> 수동소자의 세계시장 규모 및 전망

          <표2-76> 수동소자의 국내시장 규모 및 전망

          <표2-77> 웰림의 스마트 릴레이 특징

          <표2-78> 반도체 릴레이 핵심기술

          <표2-79> 수정발진기 산업구조

          <표2-80> 수동소자의 세계시장 규모 및 전망

          <표2-81> 수동소자의 국내시장 규모 및 전망

          <표2-82> 주파수 발생기 분야 핵심기술

          <표2-83> RF 부품/필터 산업구조

          <표2-84> RF 필터의 세계시장 규모 및 전망

          <표2-85> RF 필터의 국내시장 규모 및 전망

          <표2-86> 탄성파 압전체 소자 중심의 RF 부품 핵심기술

          <표2-87> 고체전해질의 기술적 특징

          <표2-88> 전고체전지 분야 산업구조

          <표2-89> 황화물계 고체전해질 구조에 따른 분류

          <표2-90> 제조 방법에 따른 황화물계 전해질의 분류

          <표2-91> 시장 성장 촉진요인 및 저해요인

          <표2-92> 고체전해질 세계 시장규모 및 전망

          <표2-93> 전해질별 전고체전지의 세계 시장규모 및 전망

          <표2-94> 황화물계 고체전해질 분야 핵심기술

          <표2-95> Ni 분말 제조 업체 및 제조 방법에 따른 분말의 입경

          <표2-96> Ni 분말 제조사 별 제조 방법 및 분말 특성

          <표2-97> MLCC용 Ni 분말 제조 업체 및 내부 전극 업체 supply chaing 현황

          <표2-98> MLCC 세계 시장규모 및 전망

          <표2-99> MLCC 국내 시장규모 및 전망

          <표2-100> 세라믹 유전체의 (MLCC) 연도별 수출입 추이

          <표2-101> 초고압용 Ni 내부전극 분야 핵심기술


          <그림 목차>


          Ⅰ. 전기·전자 산업 기술 시장과 동향

          <그림1-1> 세계반도체 장비 시장 규모 및 전망

          <그림1-2> 세계 3D 프린팅 시장 규모 및 전망

          <그림1-3> 세계 모바일 디스플레이 시장 규모 및 전망

          <그림1-4> 모바일 디스플레이 기술 시장 변화

          <그림1-5> 모바일 디스플레이 산업 구조

          <그림1-6> 세계 IoT 센서 시장 규모 및 전망

          <그림1-7> 종류별 IoT 센서의 점유율

          <그림1-8> 스마트 센서 주요 구조


          Ⅱ. 전기·전자 기술 현황 분석

          <그림2-1> 통신용 무선 전력증폭기 및 반도체 소자

          <그림2-2> RF 전치단 모듈 및 액세스 시스템

          <그림2-3> RF 트랜지스터 시장 구분 및 GaN RF 디바이스 비중

          <그림2-4> 통신용 GaN 트랜지스터 시장 추이 및 전망 및 GaN 트랜지스터 시장점유율

          <그림2-5> 세계 GaN RF Device 시장

          <그림2-6> 반도체 RF 전력증폭 소자

          <그림2-7> GaN 트랜지스터/전력증폭기

          <그림2-8> 광 트랜시버 가치 사슬

          <그림2-9> 데이터센터 내부 통신망 및 광 송수신기 구현 방식

          <그림2-10> 5G 프론트홀용 광 송수신 모듈

          <그림2-11> 국내 광통신 산업 생태계

          <그림2-12> 레이저 다이오드의 구조

          <그림2-13> 레이저 다이오드

          <그림2-14> 다양한 종류의 광트랜시버(좌) 및 레이저 다이오드 칩의 광트랜시버 적용 개념도(우) 

          <그림2-15> VCSEL 레이저의 구조  

          <그림2-16> TOSA (Transmitter Optical Sub-Assembly)

          <그림2-17> 이차전지 구성 및 이차전지 분리막

          <그림2-18> 이차전지 분리막 소재의 활용가치

          <그림2-19> 이차전지 소재 산업 발전 로드맵과 소재부품장비 100+100 프로젝트

          <그림2-20> 이차전지용 바인더

          <그림2-21> 이차전지용 바인더

          <그림2-22> 이차전지용 바인더 소재의 활용가치

          <그림2-23> 이차전지용 전해액 첨가제

          <그림2-24> 이차전지용 전해액 첨가제

          <그림2-25> 이차전지용 전해액 첨가제 소재의 활용가치

          <그림2-26> 이차전지용 파우치

          <그림2-27> 이차전지용 파우치 구성

          <그림2-28> 이차전지용 파우치 제조공정

          <그림2-29> 이차전지용 파우치의 활용가치

          <그림2-30> 이차전지 부문별 수요 현황 및 전망

          <그림2-31> MLCC의 구조도

          <그림2-32> MLCC 적용 범위의 확대

          <그림2-33> 세라믹 콘덴서의 사이즈별 구성 비율

          <그림2-34> 자동차용 MLCC 개발 방향

          <그림2-35> 인덕터의 원리

          <그림2-36> 칩 인덕터의 사용

          <그림2-37> 신규조성 설계를 위한 조성다이어 그램 

          <그림2-38> 결정질 및 비정질 합금 내 전이금속 원자당 자기모멘트 변화

          <그림2-39> Glass formation 형성을 위한 이론 냉각속도

          <그림2-40> 고특성 칩인덕터 제작을 위한 합금 설계 다이어그램

          <그림2-41> 콘덴서의 기본 구조(좌)와 정전 용량(우)

          <그림2-42> 알루미늄 콘덴서(좌), 필름 콘덴서(중), 슈퍼·울트라 커패시터의 구성(우)

          <그림2-43> 인덕터가 사용되는 응답형 디바이스

          <그림2-44> 적층세라믹 칩콘덴서의 저 ESL화 트렌드

          <그림2-45> 릴레이의 원리 및 회로도

          <그림2-46> 릴레이 부품 및 형태

          <그림2-47> 내부 구성에 의한 릴레이 종류

          <그림2-48> 하이브리드릴레이의 회로도 및 내부구조

          <그림2-49> 구조에 따른 릴레이 분류

          <그림2-50> 반도체 릴레이의 사용 용도

          <그림2-51> 전기차용 400VDC 고전압 릴레이

          <그림2-52> 전기차용 고전압 릴레이의 사용처

          <그림2-53> 반도체 릴레이, SSR

          <그림2-54> 인터페이스용 릴레이 외, 내부 모습

          <그림2-55> 애크멕스 반도체의 기능 및 애크멕스 AMX8260칩

          <그림2-56> 웰림의 하이브리드 릴레이와 설치사례

          <그림2-57> 수정발진기(주파수 발생기)

          <그림2-58> 전원 인가형 자체 수정발진기와 발진 회로와 결합한 수정진동자

          <그림2-59> RF 시스템

          <그림2-60> RF 필터의 종류

          <그림2-61> Butterworth Type과 Chebyshev Type 필터

          <그림2-62> RF Filter의 종류

          <그림2-63> 밀리미터파 기반 이동통신 RF 구성도

          <그림2-64> 세계·국내 이동통신 및 5G 시장 전망

          <그림2-65> 황화리튬 구조 및 형상

          <그림2-66> 전고체전지의 모식도

          <그림2-67> 리듐이온전지/전고체전지 구조 비교

          <그림2-68> 세계 전고체전지 시장의 주요 플레이어 현황

          <그림2-69> 일반적으로 사용되는 고체전해질과 그 예

          <그림2-70> 고체전해질 시장의 집중도 

          <그림2-71> 전고체전지 탑재 차량의 주행 테스트(좌), 전기차용 전고체전지 R&D 방향(우)

          <그림2-72> Solid Power의 1세대 전고체전지 구성

          <그림2-73> CATL 전지기술 로드맵 (2017~2030)

          <그림2-74> 세라믹 고체전해질(좌), 전고체전지 단셀(중), 전고체전지 적층셀 시제품(우)

          <그림2-75> 삼성전자 종합기술원 차세대 전고체전지 기술 개요

          <그림2-76> 제올라이트 첨가 후 양극재 주위에 흡착된 수분 및 황화수소

          <그림2-77> 공침 합성법에 의한 황화물 고체전해질 제조 과정

          <그림2-78> 적층 세라믹 콘덴서 구조

          <그림2-79> 레벨 2+ 자율주행 기능을 갖춘 전기자동차(EV)에 사용되는 MLCC 및 수동 부품 현황

          <그림2-80> MLCC의 수요산업 변화 비율 

          <그림2-81> 초고압 적층 세라믹 커패시터의 주요 구성 및 Ni 내부 전극 형상 및 검토 기술 항목

          <그림2-82> Ni 내부 전극 기술 개발 이슈

          <그림2-83> JFE 미네랄 Ni 분말 형상 및 제품별 입도 분포



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